Die neue Xtium(TM)-Framegrabber-Serie verwendet die schnelle PCIe-Gen2-Bilderfassung über Camera Link(R), Camera Link HS(TM) und andere aufkommende Interfaces
(ddp direct) WATERLOO, ONTARIO — (Marketwired) — 05/02/13 — Hinweis für Redaktionen: Dieser Pressemitteilung ist ein Foto beigefügt.
Teledyne DALSA, ein Unternehmen von Teledyne Technologies und ein internationaler Marktführer in Technologien für maschinelles Sehen, stellte heute Xtium-CL PX4 vor, den ersten Vertreter einer neuen Serie von Framegrabbern. Die Xtium-Serie wurde für die ständig zunehmenden Bildauflösungen und schnelleren Bildfrequenzen moderner Kameratechnologie entwickelt. Zusätzlich zu PCIe Gen 2.0 x4 und Camera Link(R) werden künftige Modelle Camera Link HS(TM) sowie andere populäre Interface-Standards auf einer PCIe-Gen-2.0-x8-Plattform unterstützen.
Die neue Xtium-Serie liefert höhere Bandbreiten, um die Camera Link 80-Bit-Modi über längere Kabellängen sowie eine Vielzahl an Flächen- und Farbzeilen- als auch monochrome Kameras zu unterstützen, und das alles in einer einzigen, kompakten Slot-Lösung.
“Die Xtium-Serie wurde entwickelt, um der wachsenden Nachfrage an Highspeed-Kameras mit hohen Bandbreiten gerecht zu werden”, sagte Inder Kohli, Produktmanager bei Teledyne DALSA. “Wir haben eine kompakte, flexible Bilderfassungs- und Verarbeitungsplattform geschaffen, die mehrere Schnittstellen unterstützt und die doppelte Host-Transfer-Bandbreite entlang der verlängerten Kabellängen trägt.”
Die neu konzipierte On-Board Data Transfer Engine (DTE) produziert maximale Bandbreiten, ohne ein spezielles Motherboard oder Chipset zu brauchen. Indem sie maximale Verarbeitungsmengen und verbrauchsfertige Bilddateien unterstützt, minimiert der Xtium-CL PX4 die CPU-Auslastung und verbessert die Verarbeitungszeiten für die Host-Anwendungen. Zusätzlich wurde der Xtium-CL PX4 mit einer verbesserten Speicherarchitektur entwickelt, die es erlaubt, mit verschiedenen Sensor-Tap-Topologien umzugehen, während er eine Farbdekodierung mit höchsten Bildfrequenzen und Zeilenraten unterstützt.
Hauptmerkmale des Xtium-CL PX4
– Unterstützt PCI Express Rev 2.0 x4 oder höher, rückwärts kompatibel mit PCIe Rev 1.10 Slots
– Camera Link Rev 2.0 (Base PoCL, Medium oder Full PoCL-Kameras)
– Bietet 2-fache Leistung bei Host-Transfers
– Bis zu 512MB Highspeed-Bildspeicher
– Einzel-Slot-Lösung mit rekonfigurierbarer Kamerasteuerung und Mehrzweck-Input/Output
– Unterstützt von dem praxisbewährten Sapera(TM) Vision SDK- und Sapera CamExpert-Dienstprogramm
– Kostenlose Laufzeitlizenz für Sapera-Standardtools beinhaltet ein verbesserte Bildverarbeitungs- und Analysefunktionen
– Unterstützt Microsoft(R) Windows(R) 7, Windows 8 32/64-bit und WOW64
Produktdetails und Verfügbarkeit
Der Xtium-CL PX4 wurde entwickelt, um die branchenführenden Schnittstellen für maschinelles Sehen zu unterstützen. Der Xtium-CL PX4 ist ab dem dritten Quartal 2013 verfügbar. Für detailliertere Produktinformationen besuchen Sie www.teledynedalsa.com/Xtium oder kontaktieren Sie Ihren regionalen Handelsvertreter. Ein Bild des Produkts finden Sie als Download in unserem Online-Medienkit. Mehr Informationen über die Sapera-Software gibt es auf unserer interaktiven Tour.
Informationen zu Teledyne DALSA-Produkten und -Dienstleistungen für maschinelles Sehen
Teledyne DALSA ist weltweit führend in Entwicklung, Herstellung und Einsatz digitaler Bildgebungskomponenten für den Bereich des maschinellen Sehens. Teledyne DALSAs Bildsensoren, Kameras, Smart Cameras, Video-Digitizer, Software und Lösungen für maschinelles Sehen werden weltweit in Tausenden von automatisierten Inspektionssystemen in vielen Branchen eingesetzt, z.B. in der Fertigung von Halbleitern, Solarzellen, Flachbildschirmen, Elektronik, Automobilen, medizinischen Anwendungen, Verpackungen und in der allgemeinen Fertigung. Weiterführende Information finden Sie unter www.teledynedalsa.com/mv.
Über Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA, ein Unternehmen der Teledyne Technologies, ist ein international führendes Unternehmen im Bereich digitaler Hochleistungs-Bildgebungsverfahren und Halbleiter. Teledyne DALSA beschäftigt weltweit ca. 1000 Mitarbeiter und hat seinen Hauptsitz in Waterloo in der kanadischen Provinz Ontario. Das Unternehmen wurde 1980 gegründet und konzipiert, entwickelt, fertigt und vermarktet zusätzlich zu seinem Angebot von MEMS-Produkten und -Diensten auch Produkte und Lösungen für die digitale Bildgebung. Weiterführende Information finden Sie unter www.teledynedalsa.com.
Alle genannten Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
Teledyne DALSA behält sich das Recht vor, jederzeit ohne Ankündigung Änderungen vorzunehmen.
Um das Bild zu dieser Pressemitteilung anzuzeigen, klicken Sie bitte auf den folgenden Link: http://www.marketwire.com/library/20130416-xtium_frame_grabber_pic01.jpg
Kontaktinformation: Pressekontakt: Teledyne DALSA Heather Neale +1-514-333-1301 DW 4227 heather.neale@teledynedalsa.com Red Javelin Communications Maria Doyle +1-781-964-3536 maria@redjavelin.com Vertriebskontakt: sales.americas@teledynedalsa.com sales.europe@teledynedalsa.com sales.asia@teledynedalsa.com www.teledynedalsa.com
Kontaktinformation:
Pressekontakt:
Teledyne DALSA
Heather Neale
+1-514-333-1301 DW 4227
heather.neale@teledynedalsa.com
Red Javelin Communications
Maria Doyle
+1-781-964-3536
maria@redjavelin.com
Vertriebskontakt:
sales.americas@teledynedalsa.com
sales.europe@teledynedalsa.com
sales.asia@teledynedalsa.com
www.teledynedalsa.com
–
Kontakt:
Marketwire
Marketwire Client Services
100 N. Sepulveda Boulevard, Suite 325
90245 El Segundo
–
intldesk@marketwire.com
http://www.marketwire.com