Hochbelastbare Systemplattform für raue Umgebungen
Straubenhardt, 10. Oktober 2014 – Für den Einsatz in rauen mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Umgebungen hat die POLYRACK TECH-GROUP (http://www.polyrack.com/de/) jetzt ein ATR-System (Air Transportation Rack) entwickelt. Das Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis nach ARINC 404A Standard verfügt über fünf 3U Slots mit OpenVPX-Profil. Dieses entspricht den Normen der VITA 65 und arbeitet mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 10 GBit/s. Das salzbadgelötete Gehäuse bietet eine komplett versiegelte Umgebung und unterstützt das passive “conductive cooling”, indem es die Wärme effektiv vom Board und dem Netzteil ableitet. Wedge Locks befestigen die Steckkarte sicher am Rahmen und unterstützen das Thermomanagement. So vereint diese Methode eine überragende Performance mit höchstem Schutz vor Schock und Vibration, stark schwankenden Betriebstemperaturen, Staub und Flüssigkeit nach IP67 sowie anderen rauen Bedingungen.
Die Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis Serie ist mit einer konduktionsgekühlten Stromversorgung nach VITA 62 ausgestattet, verschiedene AC und DC Eingänge sind verfügbar. Dank seiner Aluminiumkonstruktion ist das Gehäuse sehr leicht und durch die ausgewählten Materialien entsprechend der Norm höhentauglich (z. B. im Flugzeug, Helikopter). Das Standardmodell ist in 13 Größen und Varianten erhältlich, die alle der Norm entsprechen. Diese können in Größe, Funktion, Ausstattung und Leistung nochmals an spezifische Anforderungen angepasst werden. Zudem lässt sich das System mit CPCI, VME, VMEX und VPX-Backplanes sowie Netzteilen und I/O-Verbindungskarten konfigurieren.
Das hochbelastbare Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis ist nach Spezifikationen aus der Sicherheits- und Verteidigungstechnik aufgebaut und erfüllt alle relevanten Normen und Standards, z. B. MIL-STD-810G, MIL-STD-461C und MIL-STD-704(B-F). Zu den Anwendungsgebieten zählen die Luft- und Raumfahrt (z. B. Airborne Fighters, Helikopter), die Marine (z. B. Shipboards) und der Bereich Transportation (z. B. Landfahrzeuge) sowie anspruchsvolle Applikationen in der Industrie und der Telekommunikationstechnik.
Bei der Entwicklung und Fertigung setzte POLYRACK erstmals die Technologie der OpenVPX nach VITA65 für die Backplane und ARNIC 404A für die Mechanik ein. Als Material wird Aluminium 6061 – T651 eingesetzt und in Fertigungsverfahren wie Salzbadlöten bearbeitet. Die neue Systemplattform stellt POLYRACK erstmals auf der Weltleitmesse electronica 2014 in München vor (Halle B1, Stand 441).
Über die POLYRACK TECH-GROUP (www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Systemlösungen für die Elektronik. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochter econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems „econ“. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 340 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2013 einen Umsatz von 42 Millionen Euro in der Gruppe.
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