Auf der embedded world 2026 erhält TQ die offizielle Premium Partner Badge als eines der ersten…
Schlagwort: embedded world
Module, SBCs und Box-PCs: TQ setzt auf neue Architekturen und Standards
TQ vereinfacht mit einer Reihe neuer Baugruppen seinen Kunden den Zugang zu modernsten Prozessoren und Formfaktoren…
Intelligent Memory bringt UFS-Speicher auf den Markt
Intelligent Memory erweitert Managed NAND Portfolio um UFS Speicher für Industrie- und Automotive Anwendungen Intelligent Memory…
Schukat auf der embedded world 2026: Halle 3A/318
Neuheiten bei Stromversorgungen, Halbleitern und Lüftern Monheim, März 2026 – Schukat, Distributor für elektronische Bauteile und…
NEXCOM präsentiert auf der Embedded World 2026 die nächste Generation der lüfterlosen Panel-PC-Serie mit KI- und Edge-Technologie
Die Innovationskraft von SD Edge Computing mit AIoT- und KI-Computing-Produkten entfesseln New Taipei City, Taiwan –…
Taiwans IT-Industrie glänzte auf der Embedded World 2025
Taiwan stärkt seine Präsenz im Embedded-Sektor Nürnberg, 14. März 2025 – Taiwans Industriecomputer-Industrie setzte ihren Erfolg…
TQMxE41M: TQ baut sein x86-Modul-Portfolio weiter aus
Kompakte x86-Performance! (Bildquelle: TQ) Seefeld, 11. März 2025: Als einer der führenden Elektronikspezialisten Deutschlands bietet TQ-Embedded…
TQ präsentiert neues Embedded-LGA-Modul auf Basis von NXPs i.MX 95 Applikationsprozessor
Als Platinum Partner von NXP Semiconductors freut sich das Unternehmen, sein zweites Embedded Modul auf Basis…
TQ präsentiert neues Embedded-Modulkonzept auf Basis von NXPs i.MX 94 Applikationsprozessor
Als Platinum Partner von NXP Semiconductors freut sich das Unternehmen, ein neues Embedded Module auf Basis…
TQ präsentiert neue Embedded-Module auf Basis von NXPs i.MX 91 Applikationsprozessor
Als Platinum Partner von NXP Semiconductors freut sich das Unternehmen, zwei neue Embedded Module auf Basis…
TQMa67xx: Embedded-Modul mit Texas Instruments AM67x
Neues Modul für neue Vision-Anwendungen! (Bildquelle: TQ) Seefeld, 11. März 2025: Mit der Modulserie TQMa67xx erweitert…
Neues SMARC-2.1-Modul auf Basis des NXP i.MX 8M Plus
TQ präsentiert (Bildquelle: TQ) Seefeld, 11. März 2025: TQ-Embedded, einer der führenden Elektronikspezialisten Deutschlands, präsentiert das…
TQ präsentiert neue Module für noch mehr Design-Freiheit
Kunden- und anwendungsorientierte Embedded-Module (Bildquelle: TQ) Seefeld, 11. März 2025: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden…
Deutscher Spezialist für Embedded Systeme stellt neue Prototyping-Plattform SaLTShaker vor
embedded brains hat einige Neuigkeiten für die embedded world (9. bis 11. April 2024) in Nürnberg…
TQ stellt COM-Express-Module mit neuer Intel Hybrid-Technologie vor
Auf Basis neuester Intel Core Mobile Prozessoren der 12. und 13. Generation (Codename Alder Lake-P /…
TQ zeigt auf der Embedded World neue Module mit Intel-, NXP- und TI-Technologie
Mit den leistungsstarken Embedded-Modulen vereinfacht die TQ-Group den Zugang zu den neuesten Prozessorgenerationen TQ auf der…
Solectrix auf der Embedded World 2022
Lösungen für Rapid Prototyping und viele weitere modulare, effiziente Entwicklungstools Zwei Solectrix SXIVE-Bundles auf Halide-Basis für…
TQ auf der embedded world 2022
Mit leistungsstarken Computer-on-Module-Serien und Starterkits schneller zum Serienstart TQMa243xL bzw. TQMa64xxL Seefeld, 14. Juni 2022: Auf…
embedded world 2022: NewTec präsentiert Safety Software Library und NTSafeFlex STM32
Neue Soft- und Hardwarelösungen von NewTec für die effiziente Entwicklung sicherheitskritischer Anwendungen Pfaffenhofen a. d. Roth,…
Solectrix Embedded Highlights auf der Embedded World 2020
Neue High-End SoCs, SoMs, Grabber-Karten und Kamerasysteme für Automotive, Industrie, Medizin und mehr #EW20 u.a. mit…
NewTec auf der embedded world 2020
Safety & Security für Industrie 4.0 und IoT, sichere Antriebe und Batteriemanagementsysteme Pfaffenhofen an der Roth,…
embedded world 2020: DACOM West präsentiert IIoT-Lösungen etablierter Hersteller
Industrie 4.0 im Fokus Tristan Friend, Geschäftsführer von DACOM West Haan/Nürnberg, 22. Januar 2020 – Der…
POLYRACK auf der embedded world 2020: Gehäuse- und Systemapplikationen für Produkte von morgen
Halle 3, Stand 445 Das RAILO Trageschienen- / Wandmodul von POLYRACK nimmt Einfach-Europakarten oder Leiterkarten mit…
Embedded World 2019: Fraunhofer SIT – Cybersicherheit für Stromtankstellen
Wer Elektromobilität will, braucht eine funktionierende Ladesäulen-Infrastruktur. Um Angriffen auf das Ladesäulen-Netz vorzubeugen, muss IT-Sicherheit von…
NewTec auf der Embedded World 2019 in Nürnberg
Sichere Entwicklung und Anbindung von IoT-Sensorik und Sensorknoten Pfaffenhofen an der Roth, 19. Februar 2019. Die…
embedded world: DACOM West präsentiert Lösungen für Industrie, Automotive und Co.
Wachstumsmarkt Embedded-Systeme Tristan Friend, Geschäftsführer bei DACOM West Haan/Nürnberg, 12. Februar 2018 – Der deutsche Value-Added-Distributor…
Immer 3 Schritte voraus: embedded world Nürnberg
Abteilungsleiter Benedikt Weyerer im Interview Hier trifft Ingenieur auf Ingenieur (Bildquelle: © NürnbergMesse GmbH) Der Countdown…
POLYRACK auf der embedded world 2019: Halle 3, Stand 349
Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen EmbedTEC für Small Form Factor (SFF) (Bildquelle: POLYRACK TECH-GROUP) Die…
demmel products auf der embedded world: H1/Stand 371
Java on a Chip (JoC) – Java-programmierbarer Controller für den professionellen Bereich Der Anbieter der Next…
Parasoft auf der Embedded World: H4/Stand 378
Parasoft C/C++test bietet industrieweit breitesten Safety- und Security-Support Parasoft, führender Anbieter von automatisierten Software Testing Technologien,…
„Sense – Store – Connect“: DACOM West präsentiert Embedded-Technologien etablierter Hersteller
Deutscher value-added-Distributor auf der embedded world 2019 Haan/Nürnberg, 10. Dezember 2018 – Seit der Bitkom-Studie zur…
Concept International auf der Embedded World, Halle 3, Stand 257
Robuste Industrie-Hardware trotzt Eiseskälte und Bruthitze Bildunterschrift: Lüfterlos und kompakt – Hutschienen-PC AS20F1 München, 23.02.2018 –…
Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform
Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit VIA Smart Recognition…