Neuentwicklungen auf der PCIM 2014

Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB…

Erweitertes Produktportfolio und Fachvorträge auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Bonddrähte und Dickfilmpasten von Heraeus im Fokus des Messeauftritts. Experten von Heraeus informieren im Tutorial und…