Neues Verbindungssystem für “Neo by Classen” zum Patent angemeldet. Das Megaloc-Fold-down-Profil wurde um eine neu entwickelte…
Schlagwort: Verbindungssystem
Premier Farnell vertreibt zSFP+ von TE Connectivity
München – 23. Oktober 2013 – Premier Farnell liefert als erster Distributor das zukunftssichere Hochgeschwindigkeits-Verbindungssystem zSFP+…