ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor

ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor

Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen…

ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen

ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen

Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded und Emdalo…

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP…

Effizientes System-in-Package “MSMP1” von ARIES Embedded

Effizientes System-in-Package “MSMP1” von ARIES Embedded

Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes,…

ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor

ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor

Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ…

ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor

ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor

Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung…

High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen

High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen

Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded…

M100PFS SoM mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie

M100PFS SoM mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie

ARIES Embedded erweitert die Produktpalette für System-on-Modules mit dem ersten RISC-V basierten FPGA-Modul M100PFS SoM von…

Miami MPSoC – flexibles System-on-Module unterstützt neueste Xilinx SoC-FPGAs

Miami MPSoC – flexibles System-on-Module unterstützt neueste Xilinx SoC-FPGAs

ARIES Embedded präsentiert leistungsstarke Embedded Plattform für Kommunikation und Bildverarbeitung in Industrie, Medizintechnik und Infrastruktur Miami…

TOPIC begrüßt ARIES Embedded als Distributor für “Miami” System-on-Modules in DACH

TOPIC begrüßt ARIES Embedded als Distributor für “Miami” System-on-Modules in DACH

Gebündelte Technologie, Expertise und Know-how, um Innovationen für Industrie, Medizintechnik und öffentliche Infrastruktur voranzutreiben ARIES Embedded…

Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen

Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen

VIA Technologies zeigt auf der Embedded World 2018 unter anderem sein neues VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle:…

Blackfin ADSP 609 SoM für Bildverarbeitung mit nur 43 x 33 mm

System-on-Module mit Dual Core DSP und Co-Prozessoren bei 400 mW 43×33 mm System on Module mit…