Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen…
Schlagwort: System on Module
ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen
Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded und Emdalo…
Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß
ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP…
Effizientes System-in-Package “MSMP1” von ARIES Embedded
Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes,…
ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor
Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ…
ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor
Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung…
High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen
Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded…
M100PFS SoM mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie
ARIES Embedded erweitert die Produktpalette für System-on-Modules mit dem ersten RISC-V basierten FPGA-Modul M100PFS SoM von…
Miami MPSoC – flexibles System-on-Module unterstützt neueste Xilinx SoC-FPGAs
ARIES Embedded präsentiert leistungsstarke Embedded Plattform für Kommunikation und Bildverarbeitung in Industrie, Medizintechnik und Infrastruktur Miami…
TOPIC begrüßt ARIES Embedded als Distributor für “Miami” System-on-Modules in DACH
Gebündelte Technologie, Expertise und Know-how, um Innovationen für Industrie, Medizintechnik und öffentliche Infrastruktur voranzutreiben ARIES Embedded…
Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen
VIA Technologies zeigt auf der Embedded World 2018 unter anderem sein neues VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle:…