ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor

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Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen…

FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie

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ARIES Embedded bringt “Community-Flavor-Board” für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP…

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

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ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP…

ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor

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Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ…

KDPOF erweitert neuen Fahrzeugcomputer VC4 von Renesas

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Der 1000BASE-RHC Optical Physical Layer ergänzt das Kommunikations-Gateway-Steuergerät um eine robuste und EMV-sichere Netzwerkschnittstelle Renesas implementiert…

TQ-Embedded präsentiert neues CPU-Modul: TQMaRZG2x

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Das optimale Gesamtpaket zur Realisierung von Human Machine Interfaces (HMI) Seefeld, 15.06.2021: Das TQMaRZG2x auf Basis…

embedded world 2017: Rutronik Speakers Corner

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Renesas und Toshiba stellen neue Technologien vor (Bildquelle: Rutronik) Auf dem Speakers Corner der Rutronik Elektronische…