TECVERSUM startet heute mit Who is Who der Branche

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BMW Welt, HUAWEI, Qualcomm, Rohde & Schwarz, Sunrise, Telefonica Deutschland / O2 und umlaut sind Partner…

VIA stellt neues VIA ALTA DS 3 Edge AI System vor – basierend auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform

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VIA ALTA DS 3 Edge AI-System Beschleunigt Entwicklung sowie Einsatz intelligenter Edge-Geräte für “New-Retail”-Anwendungen und fördert…

Qualcomm Innovation Fellowship-Programm: Qualcomm gibt deutsche Gewinner bekannt

München – 15. April 2014 – Qualcomm Technologies, Inc., Tochterunternehmen von Qualcomm Incorporated, hat die Gewinner…

Qualcomm baut mHealth-Engagement in Europa aus

Unternehmen gibt neue Kunden und Technologiepartner wie vitaphone, Solutions4Health und DELTA bekannt ROM, ITALIEN – 27.…

Qualcomm Innovation Fellowship 2013: Wettbewerb von Qualcomm fördert innovative Doktoranden

Studenten der TU München und der TU Dresden gewinnen Preisgeld in Höhe von jeweils 10.000 Euro…