tML-Systemplattform mit SN-Einzelfasersteckverbinder ab sofort verfügbar (Bildquelle: @tde – trans data elektronik) Dortmund, 12. Januar 2022.…
Schlagwort: OSFP
384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich: Innovatives tML LWL-MDC-Modul von tde punktet mit High-Density
Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar (Bildquelle: tde – trans data elektonik GmbH) Dortmund,…
tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit
Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem (Bildquelle: tde – trans…
Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem CS-Steckverbinder
LWL-Patch-, Fan-out- und Trunkkabelkonfektionen mit kompakten CS-Steckverbindern vom Netzwerkexperten (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH)…
Ready for Highspeed: 16- und 32-Faser-MPO-Applikationen von tde
tde – trans data elektronik bietet passende LWL-Anschlusskabel für 400 Gigabit Ethernet (Bildquelle: tde – trans…
Die 400G im Blick: tde präsentiert weltweit erstes Verkabelungssystem mit 32-Faser-MPO im Rückraum
Premium-Sponsor tde – trans data elektronik GmbH mit Weltneuheit auf LANline-Events in München, Zürich und Hanau…
Produktpremiere: tde zeigt tML-Modul mit neuer CS-Anschlusstechnik
Premium-Sponsor tde – trans data elektronik GmbH auf dem LANline Tech Forum 2018 in Köln –…