In Harmonie mit der Natur. Ladesteine von EINOVA (Bildquelle: EINOVA by Eggtronic) München, 13.12.2022 – Technische…
Schlagwort: Leistungselektronik
Zu Weihnachten immer die richtige Energie dabei – mit EINOVA
Lifestyle: Laptop Power Bank von EINOVA (Bildquelle: @EINOVA von Eggtronic) München, 01.12.2022 – Weihnachten steht vor…
EINOVA: Starke Preisnachlässe während der Black Friday-Woche
Lifestyle: Laptop Power Bank von EINOVA (Bildquelle: @EINOVA von Eggtronic) München, 23. November 2022 – Preisnachlässe…
EINOVA: Die echte Ladepower Made in Italy in Deutschland angekommen
Die kabellosen Ladegeräte, Power Banks und Poweradapter von EINOVA sind nicht einfach nur technisches Zubehör: Sie…
Neuartiger Kupferdruck auf Aluminium für Elektromobilität und andere Anwendungen.
Die Kombination von neuartig funktionalisierten Aluminiumoberflächen mit neuartigem Kupferdruck eröffnet neue Optimierungspotenziale für Elektromobilität, Gedruckte Elektronik,…
Asahi Kasei Microdevices stellt Sensorlösungen auf der PCIM Europe 2019 vor
Asahi Kasei Microdevices_Current Sensor CZ370x Series (Bildquelle: @Asahi Kasei) Düsseldorf, 23. April 2019 – Vom 7.…
Vishay Intertechnology auf der electronica 2018: C4.421/422 und B4.W07-W10
Neue Technologien und kundenspezifische Komponenten Selb, 14. September 2018 – Mit doppelter Präsenz ist Vishay auf…
Vishay auf der HMI: Halle 13, D74
Leistungskondensatoren und neue Anschlusstechnik Vishay ESTA: Weltweit einer der wenigen Hersteller mit komplettem Programm an Leistungskondensatoren…
HMI2015 – Vishay mit breitem Sortiment an Leistungskondensatoren
Leistungskondensatoren von Vishay: Umweltfreundlich, extrem zuverlässig und auch für härteste Bedingungen Der ULDCR Crowbar Widerstand ist…
Live-Bonden als Vorführung auf PCIM erwarteter Erfolg
Auf der Messe PCIM in Nürnberg fanden die angekündigten Livevorführungen von Heraeus reges Interesse. Thema war…
Vishay auf der Intersolar: A3.236
Halbleiterbauelemente und passive Bauteile für Solaranwendungen und hochentwickelte Energiespeicher/-Management-Lösungen Selb/Malvern, Pennsylvania (USA) – 27. Mai 2014…
Neuentwicklungen auf der PCIM 2014
Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB…
SGS Partner im internationalen Schlüsselprojekt “eRamp”
SGS wird im Rahmen des Schlüsselprojektes grundlegende werkstoffwissenschaftliche Untersuchungen durchführen und zu Methoden zur Fehleranalyse für…
Aluminium als Elektronik-Werkstoff der Zukunft
Das Projekt HotAL widmet sich dem Ziel, Aluminium für Hochtemperatur-Anwendungen einzusetzen. Neue Aluminium-Legierung ist bei Heraeus…
Fairchild Semiconductor startet neue “No Obsolete” Produkt- und Lieferpolitik
Erweiterter Support reagiert auf Feedback von Kunden München – 21. November 2013 – Fairchild Semiconductor, ein…
Maximale Effizienz beim Wandeln von Strom aus erneuerbaren Energiequellen
Erfolgreicher Abschluss des vom Bundesforschungsministerium geförderten Forschungsprojektes von SEMIKRON, PCS Power Converter Solutions GmbH (PCS) und…
Power Seminars von Fairchild Semiconductor mit Schwerpunkt Energieeffizienz
Seminar-Serie 2013-2014 startet in Europa München – 27. August 2013 – Technologisch auf dem Laufenden zu…
Effektive Zellenkontaktierung im Bereich E-Mobilität
Li-Ionen Batteriesysteme verlangen nach stoffschlüssigen Kupfer-Aluminium-Verbindungen. Heraeus hat dafür den B-Con entwickelt. Dieses plattierte Halbzeug dient…
Heraeus mit Tutorial auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013
“Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik” als übergreifendes Thema des Tutorial 1 Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING (16. –…