Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen…
Schlagwort: Embedded System
ARIES Embedded begrüßt Emcraft Systems im Partnernetzwerk
Direkter Zugriff für US-Kunden auf System-on-Module mit der PolarFire® SoC-Architektur von Microchip ARIES Embedded kooperiert mit…
ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei
Erweitertes Ökosystem bietet Kunden optimierten Support und verkürzte Markteinführungszeiten ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics für…
FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie
ARIES Embedded bringt “Community-Flavor-Board” für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP…
ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen
Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded und Emdalo…
Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß
ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP…
Effizientes System-in-Package “MSMP1” von ARIES Embedded
Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes,…
ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor
Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ…
ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor
Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung…
Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs
ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES…
Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung
Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module…
High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen
Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded…
LÜFTERLOSE EMBEDDED-PCS MIT INTEL® CORE™ I PROZESSOREN!
Robuste und performante Embedded-PCs mit Intel® Core™ i5/i7 CPUs und vielen Schnittstellen PicoSYS 2617 und PicoSYS…
ASIC-Redesign bewältigt Bauteil-Abkündigungen
MAZeT bietet Redesign von digitalen und Mixed-Signal-ASICs mit langer Verfügbarkeit und Optimierung ASIC-Redesign by MAZeT –…
Plug & Produce: iTAC bringt Industrie 4.0-taugliches Embedded System auf den Markt
Industrie 4.0 leicht gemacht: marktweit einzigartige, autarke IT-Infrastruktur für Industrie 4.0-Anwendungen auf Knopfdruck Montabaur, 4. Februar…
NEUER EMBEDDED-PC MIT REGENMANTEL
Neuer Hygrolion 42 mit IP-65 Schutz und Intel® Core™ i3-3217U Prozessor. Die Familie der ICO Hygrolion…
WARTUNGSFREUNDLICHE PANEL-PC-SERIE!
Resistive Panel-PC-Serie von 10,4″ bis 18,5″ mit IP65 Frontschutz und wartungsfreundlichem HOT SWAP Modul! Resistive Panel-PC-Serie…
WENN KLEIN EINFACH NOCH ZU GROSS IST!
Das PicoSYS 2900 überzeugt mit extrem geringen Maßen und ebenso minimalem Stromverbrauch. PicoSYS 2900 Mit den…
LÜFTERLOSER EMBEDDED-PC “CAN” ALLES
Das lüfterlose PicoSYS 2502 Embedded System überzeugt durch seine kompakte Bauweise in Kombination mit geringer Leistungsaufnahme…
Kompaktes IPC-System PicoSYS 5412 mit starkem Intel® Core™ i3-4130 Prozessor, vielen Steckplätzen und Anschlussmöglichkeiten.
LEISTUNGSSTARKER IPC FÜR DEN SCHALTSCHRANK ODER DIE WANDMONTAGE IPC-System PicoSYS 5412 mit starkem Intel® Core™ i3-4130…
HYGROLION 16 – Energieeffizientes Embedded System in “kleinster” IP65-geschützter Verpackung!
HYGROLION 16 – Energieeffizientes Embedded System in “kleinster” IP65-geschützter Verpackung! HYGROLION-16 Energieeffizientes Embedded System Das Embedded…