electronica 2026 in München: POLYRACK TECH-GROUP in Halle B3.141

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POLYRACK präsentiert vom 10. bis 13. November anspruchsvolle Electronic-Packaging-Lösungen (Bildquelle: POLYRACK) Straubenhardt, 6. Oktober 2026 –…

POLYRACK auf der Space Tech Expo Europe 2025 in Bremen

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Stand T57: Technologieübergreifender Systempartner für robuste Anwendungen Robuste MIL ½ ATR-Systemplattform gemäß ARINC-404A Standard (Bildquelle: Polyrack)…

Neu patentiertes (EMV) Abschirmungsverfahren bei Kunststoffgehäusen

Hoch effizientes Abschirmungsverfahren im Bereich der EMV Der Hersteller STB-GH-TEC hat ein neu patentiertes Verfahren zur…

EMV abgeschirmte Elektronikgehäuse

Hocheffizientes Verfahren zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlungen EMV Abschirmung Elektronikgehäuse Monheim, 29. September 2014. Kostengünstiges Electronic Packaging…