Asahi Kasei entwickelt photosensitiven Polyimidfilm für Panel-Level-Packaging in der Halbleiterindustrie

Asahi Kasei entwickelt photosensitiven Polyimidfilm für Panel-Level-Packaging in der Halbleiterindustrie

Asahi Kasei’s newly developed PSPI film (Bildquelle: Asahi Kasei) TOKYO – 21. Mai 2026 – Das…