ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor

ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor

Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen…

ARIES Embedded begrüßt Emcraft Systems im Partnernetzwerk

ARIES Embedded begrüßt Emcraft Systems im Partnernetzwerk

Direkter Zugriff für US-Kunden auf System-on-Module mit der PolarFire® SoC-Architektur von Microchip ARIES Embedded kooperiert mit…

ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei

ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei

Erweitertes Ökosystem bietet Kunden optimierten Support und verkürzte Markteinführungszeiten ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics für…

FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie

FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie

ARIES Embedded bringt “Community-Flavor-Board” für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP…

ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen

ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen

Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded und Emdalo…

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP…

Effizientes System-in-Package “MSMP1” von ARIES Embedded

Effizientes System-in-Package “MSMP1” von ARIES Embedded

Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes,…

ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor

ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor

Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ…

ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor

ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor

Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung…

Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs

Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs

ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES…

Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung

Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung

Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module…

High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen

High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen

Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded…

Vielseitiges “Florida Plus”-Baseboard ergänzt Miami MPSoC SoM

Vielseitiges “Florida Plus”-Baseboard ergänzt Miami MPSoC SoM

ARIES Embedded erleichtert Projekteinstieg und schnelles Prototyping mit Xilinx-Entwicklungsplattform von Topic ARIES Embedded präsentiert vielseitiges Florida…

Robotik- und UAV-Plattform für Embedded-Anwendungen

Robotik- und UAV-Plattform für Embedded-Anwendungen

ARIES Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board “URP” auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC nach DACH…

M100PFS SoM mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie

M100PFS SoM mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie

ARIES Embedded erweitert die Produktpalette für System-on-Modules mit dem ersten RISC-V basierten FPGA-Modul M100PFS SoM von…

Miami MPSoC – flexibles System-on-Module unterstützt neueste Xilinx SoC-FPGAs

Miami MPSoC – flexibles System-on-Module unterstützt neueste Xilinx SoC-FPGAs

ARIES Embedded präsentiert leistungsstarke Embedded Plattform für Kommunikation und Bildverarbeitung in Industrie, Medizintechnik und Infrastruktur Miami…

TOPIC begrüßt ARIES Embedded als Distributor für “Miami” System-on-Modules in DACH

TOPIC begrüßt ARIES Embedded als Distributor für “Miami” System-on-Modules in DACH

Gebündelte Technologie, Expertise und Know-how, um Innovationen für Industrie, Medizintechnik und öffentliche Infrastruktur voranzutreiben ARIES Embedded…

ARIES Embedded stellt Embedded-Vision-Kit “C-Vision” auf Embedded World vor

ARIES Embedded stellt Embedded-Vision-Kit “C-Vision” auf Embedded World vor

Versuchsplattform für Künstliche Intelligenz und industrielle Embedded Vision integriert Cyclone V SoC-FPGA und Basler Dart-Kameras Embedded-Vision-Kit…

Neues System-on-Module M100PFS basiert auf Microchip’s stromsparendem PolarFire SoC FPGA

Neues System-on-Module M100PFS basiert auf Microchip’s stromsparendem PolarFire SoC FPGA

Embedded World 2020: ARIES Embedded integriert den ersten Multi-Core RISC-V System-on-Chip FPGA der Industrie ARIES Embedded…

SpiderSoM öffnet breiten Zugang zu FPGA-Technologie

SpiderSoM öffnet breiten Zugang zu FPGA-Technologie

ARIES Embedded ergänzt industrielles MX10-SoM um Einstiegs-System-on-Module für erweiterten Anwenderkreis SpiderBase und SpiderSoM von ARIES Embedded…

Embedded World: ARIES Embedded präsentiert neues System-on-Module mit PolarFire FPGA

Embedded World: ARIES Embedded präsentiert neues System-on-Module mit PolarFire FPGA

M100PF-Board erweitert und optimiert Microchips PolarFire FPGA für Industrie und Medizintechnik ARIES Embedded integriert Microchips PolarFire…