Energiesparendes, ultrakompaktes Format beschleunigt die Entwicklung und Markteinführung hoch individualisierter Embedded- und IoT-Systeme
Taipeh/Bonn, 22. September 2015 – VIA Technologies, Inc, einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded-Plattformen, präsentiert sein neues VIA QSM-8Q60 Modul im kompakten Qseven™-Format. Das Modul wird von einem 1.0GHz Freescale™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 SoC angetrieben. Es kombiniert fortschrittliche Multimedia-Eigenschaften mit einer Fülle von E/A-Features in einem energiesparenden, ultrakompakten Gehäuse und eignet sich damit ideal für eine breite Auswahl von Applikationen in Bereichen wie industrielle Automatisierung, Transport- sowie Gesundheitswesen und Infotainment.
Das VIA QSM-8Q60 Modul hat Abmessungen von nur 70mm x 70mm und erfüllt damit den von der Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGeT) übernommenen “Qseven™ Rev. 2.0 Embedded Formfaktor”-Standard. Der modulare Design-Ansatz ermöglicht Kunden bei der Entwicklung unternehmensweiter IoT- und Embedded-Systeme eine schnelle Markteinführung sowie eine applikationsspezifische Individualisierung, eine hohe Stabilität und eine lange Lebensdauer.
“Das explosionsartige Wachstum des Internet of Things führt zu einer steigenden Nachfrage nach hochindividualisierten Systemen, die in einer ganzen Fülle von kommerziellen IoT-Applikationen Verwendung finden,” erklärt Richard Brown, Vice-President of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. “Mit seinem modularen, energiesparenden Design sowie dem umfassenden Board Support Package (BSP) und den umfangreichen IT-Dienstleistungen, erfüllt das VIA QSM-8Q60 Modul diese Nachfrage, indem es die Entwicklungskosten minimiert und die Markteinführung beschleunigt.”
Zusätzlich zum 1.0GHz Freescale™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 SoC, verfügt das VIA QSM-8Q60 Modul standardmäßig über einen Micro-SD Kartensteckplatz, einen 4GB eMMC Flash Datenspeicher und 2GB DDR3-10666 SDRAM. Um den Kunden die optimale Flexibilität beim Systemdesign zu ermöglichen, bietet das Modul gleichzeitig eine ganze Palette an E/A- und Display- Erweiterungsoptionen, einschließlich vier USB 2.0-Ports, einem HDMI-Port, einem Dual-Channel 18/24-bit LVDS Panel, zwei COM-Ports sowie Gigabit Ethernet, einem CAN-Bus und PCIe x1. Die Lösung unterstützt Betriebstemperaturen zwischen -20°C und 70°C und sorgt damit für absolute Zuverlässigkeit selbst in den härtesten Anwendungsumgebungen.
Kunden können bei ihrer Systementwicklung von den Vorteilen des VIA QSMBD2 multi-E/A Evaluation Board profitieren und darüber hinaus den flächendeckenden technischen Support von VIA Technologies für die Entwicklung eines benutzerdefinierten Baseboards nutzen.
Das VIA QSM-8Q60 Modul verfügt über ein Linux BSP, inklusive einem Kernel (3.0.35) sowie Bootloader-Quellcodes. Zu den weiteren Features gehört eine Tool Chain, mit deren Hilfe Anpassungen am Kernel vorgenommen sowie die E/A-Funktionen des VIA QSMBD2 Carrier Boards und andere Hardware-Features unterstützt werden können. Ebenfalls erhältlich ist ein vollständiger Satz an Software-Anpassungs-Services, der die Markteinführung beschleunigt und die Entwicklungskosten minimiert.
Verfügbarkeit
Muster des VIA QSM-8Q60 Qseven™ Moduls sind ab sofort erhältlich.
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Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations und Unterhaltungselektronik. de.viatech.com oder www.via.com.tw
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